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美高森美(Microsemi)联合 ClariPhy 共迎超大规模数据中心互联挑战
来源:中电网 | 作者:xistweb | 发布时间: 2016-07-10 | 2455 次浏览 | 分享到:
日前,致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领军厂商美高森美(Microsemi) 联合光模块相干通信SoC领导者Clariphy在“2016中国光网络研讨会”上,为大家带来主题为“超大规模数据中心互联(DCI)的挑战、需求和解 决方案” 的专题演讲。

在本次分享会上,美高森美(Microsemi)产品市场经理 Kevin So以及ClariPhy亚太区高级总监Andrew Qiu和大家共同探讨作为最底层的芯片和方案提供商在超大规模数据中心互联(DCI)中所扮演的重要角色,以及如何通过产品优化和服务提升来满足中国互联 网内容提供商的特殊需求。

数据中心互联(DCI)市场的快速增长

这是个“互联网+”的万物互联时代,智能终端、VR、人工智能、可穿戴设备、物联网等领域得到快速发展,加之云服务需求的快速提高,从而带动了数据存储规模、计算能力以及网络流量的暴发式增长。

数据中心互联(DCI)对光传输的特殊需求

美 高森美(Microsemi)产品市场经理 Kevin So介绍,数据中心架构正在从集中式向分布式发展,分布式数据中心的网络构架需要大量的光传输带宽,世界各地的服务供货商都在扩大其OTN网络,来应对数 据中心流量的增长。预计到2019年ICP在光传输的花费会占到20%。超大模规DC的趋势促使OEM开发出新一代的DCI光传输平台,这些平台有着共同 特点:支持DC客户端光模块;支持由前向后的空气流通;支持交直流供电;控制层软件最小化;客户端速率为10G,40G,100G;WDM线路侧速率:相 干100G和200G;尺寸与服务器类似的1-2RU;加密性好,便于SND控制LLDP。数据中心互联选择OTN做网络协议,可以从1G扩展到100G 或更高,对波长的OAM管理可以快速的故障隔离;低延时,透时承载所有业务;节省成本;满足宽带加密。

DIGI-G4 OTN处理器大大提高了DCI的速度和安全性能

目 前100G已经成为运营商骨干网络的标配,随着数据暴发式增长,运营商也开始计划向400G进军,通信行业现有的基础架构是基于100G设计,而在不改变 现有基架尺寸和功耗条件下要求支持400G,继续采用传统的处理器是无法实现的。DIGI-G4是业界首款能在P-OTP上实现单芯片400G线卡的 OTN处理器。该产品将10G、40G及100G线卡的端口密度提升了四倍。

如今的数据中心更为关注性能、可靠性、功耗和安全、传输速度,Kevin So表示,“DIGI-G4的推出,及OTN方案正是解决以上问题,能够持续、稳定的管理数据中心的流量增长。”

此外,Microsemi的DIGI系列是业界第一个支持G.Hao的方案,用G.Hao动态调整ODUflex的大小,可以实现数据中心之间的带宽点播,为运营商带来创收的机会。


针对DCI的DIGI系列OTN处理器--DIGI-G4

●业界首款单芯片解决方案交换线路卡4x100G OTN
●业界最高密度的10G、40G和100G多业务支持
●摒弃外部100G gearboxes
●每端口功耗降50%
●业界第一款FIPS-197加密认证的OTN专用芯片
●在100G波长上同时复合交换OTN和分组业务
●1G到100G带宽点播
●DIGI SDK在中国,北美和欧洲都有现网部署

业界首款支持LLDP协议实现网络拓扑实时发现的OTN方案

DIGI-G4是业界第一个能够监视光网络上的LLDP报文芯片,能够实时并自动发现相连的路由器/交换机,具有高效性,SDN控制器永远拥有最新的网络拓扑。

ClariPhy:LightSpeed 系列产品

ClariPhy 亚太区高级总监Andrew Qiu介绍到ClariPhy LightSpeed I 是业界首个单芯片40/50G相干DSP;而LightSpeed II 为业界首个28nm单芯片200/100/40G相干DSP,最先上市的200G 16QAM SoC每比特成本降50%;下一代LightSpeed III 有着破纪录的性能,每光纤70Tbps,每线卡6.4Tbps,每波长400G或以上的且成本对折。

Kevin So 和Andrew Qiu都表示,未来ICP对传输的要求会有更高的挑战,OEM以相干DSP和OTN处理器为核心技术开发出为DCI优化的新一代平台设备,美高森美和ClariPhy都已具备迎接挑战的能力。