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西安智多晶受邀参加"2018西安全球硬科技产业博览会"
来源: | 作者:xistweb | 发布时间: 2018-11-13 | 2039 次浏览 | 分享到:

    118日,由国家发展和改革委员会、科学技术部、工业和信息化部、中国科学院、陕西省人民政府指导,中国工程院、中共西安市委、西安市人民政府主办的2018全球硬科技创新暨带一路创新合作大会,在曲江国际会议中心隆重开幕


同期,还在曲江国际会展中心,举办了"2018西安全球硬科技产业博览会"

西安智多晶受西安市高新区管委会邀请参加了本次活动

在展会上,西安智多晶重点展示了自主研发的Sealion(海狮)2000/2000S系列FPGA产品。该产品基于其出众的性能和价格优势,已经获得了市场的全面认可。截止2018年底,累计订货量已经超过200万片,在2019年度累计订货量有望突破千万片


新品研发方面,基于28nm术工艺的Seal(海豹)5000系列FPGA芯片,是西安智多晶在研的下一代的FPGA产品。其首颗定型的芯片将拥有70K逻辑资源,目前已完成芯片设计,计划于201811月底进入流片阶段,有望在在半年内推向市


另外,智多晶还将于20181211-13日,参加在上海举办的首届全球IC业家峰会暨第十六届中国国际半导体博览会,届时将全面展示自主研发的FPGA系列产品 

馆位置:上海新国际博览中心W3馆,W3-105106展位。

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西安智多晶IC CHINA 展会邀

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